立中合金集团

PRODUCT DISPLAY

产品展示

立中合金经过38年的专注发展，产品品种涵盖了铸造铝合金4大类别、变形铝合金7大系列，国标、美标、欧标、日标等200多个产品牌号。2003年，我们在中国创新开发了铝合金液体的中远距离输送销售技术，到2021年立中合金集团的铝合金液体销售量超过了总销量的60%。原料结构、产品结构合理，纯铝、半纯铝、再生铝比例为40%、30%、30%，能满足所有客户需求。
1、我们生产的铸造铝合金锭成分均匀、组织致密、纯净度高、铸造流动性好，是精密铸造的理想合金材料。
2、我们的锻造用高强度铝合金铸棒成分均匀、纯净度高，晶粒细小、组织致密，均热处理技术先进，是汽车等领域用高强度锻造铝合金安全部件的专用材料。
3、我们的技术研发能力，能够满足用户特殊技术质量需求，也是立中合金的技术优势。

创新产品

高韧高强（免热处理）铝合金材料

集团研发的免热处理合金材料，实现了汽车零部件在一体化、大尺寸、薄壁、结构复杂和热处理易变形的新能源汽车结构件“铝代钢”材料的替代，打破了国外在该领域的产品垄断和技术封锁，实现了免热处理高性能材料的国产化。在减少铝铸件制作成本和热处理成本的同时，对于推动汽车轻量化、节能减排和增加新能源汽车的续航能力，提升车辆安全等方面，将发挥至关重要的作用。

高导热合金

集团研发的高导热压铸铝合金采用了专有净化工艺技术，替代了精铝原料，大大降低了合金的材料成本。该合金具有高导热、高导电的物理性能，和线膨胀系数小的优点，各项性能指标远高于欧盟和行业先进水平。良好的力学性能、压铸性能、机加工性能和抗腐蚀性能，更适用于对导热、导电有很高要求的结构零部件上，如5G通讯、消费电子等领域。

铝合金光谱分析标样

集团采用半连续铸造工艺研制的铝合金光谱分析标样，通过了国家标准委员会鉴定。多种牌号的铝合金光谱分析标样的研制成功，标志着立中合金集团的综合技术实力和先进水平。

芯片封装材料

集团研发生产的硅铝合金具有高热导率和低密度特性，同时具备良好的与芯片材料相匹配的热膨胀性,广泛应用于航空航天飞行器使用的电子系统和大功率集成电路封装。我们的硅铝合金重量只有传统材料的1/3，能够满足电子器件不断微型化、高度集成化和轻量化的要求,并且具有与芯片匹配的热膨胀和有效的散热性能，从而提高芯片寿命，是航空航天电子系统和大型集成电路的首选材料。

应用领域

在汽车、电子通讯、轨道交通、航空航天、船舶等领域也进行了高端专项开发，建立了更加合理的市场结构。